广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光侨路九号路杭州良盛电气有限公司智造产业园
Mylar和底托片一次补料间隔可达1小时
包膜采用伺服驱动，包膜位置精度高，两侧对齐度高
采用脉冲加热方式对Mylar片进行热熔，杜绝拉丝和凸点
采用CCD对焊印面积、焊印距离、蓝胶漏贴进行检测
机械手自动上下料机构
上料扫码机构
Mylar片、底托片自动上料机构
Mylar片与底托片热熔机构
包Mylar机构
Mylar热熔机构
贴尾部L胶机构
CCD检测机构
信息追溯系统
| 外形尺寸 | L*W*H≤ 7900*4100*2600mm |
| 单机产能 | ≥24PPM |
| 适用电芯尺寸 | W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm |
| 焊印凸起高度 | ≤0.3mm |
| 上下膜边缘错位量 | ≤0.5mm |
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