广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光侨路九号路杭州良盛电气有限公司智造产业园
贴装产品主要包括DBC
晶圆（兼容8/12寸）
堆叠Tray盘料
电阻卷料
锡片卷料（自动成型）以及柔性振动盘散料等
采用双驱龙门平台的多头式设计，设备兼容性好，应用场景广泛
实现晶圆自动供料，锡片切割成型，锡片、芯片、电阻吸取贴装，吸嘴自动快换，晶圆顶针自动快换，相机自动标定
具备SECS/GEM通讯功能，生产数据/设备异常自动上传MES/EAP
| 设备尺寸 | 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H) |
| 设备重量 | ≤2000kg |
| 贴装精度 | ±0.01mm |
| 晶圆尺寸 | 8 /12寸 |
| NTC | Tape卷料，电子飞达供料 |
| 锡片尺寸 | 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W） |
| 吸嘴数量 | 10，支持快换 |
| 电源 | AC220V，50HZ |
| 气源 | 0.5~0.7mpa |
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